[00146211]高性能高稳定性纳米焊锡膏
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技术详细介绍
通过改进产品配方工艺,如：合金粉中Cu,Ag,Sn金属粉末的配方,通过添加一定的稀土纳米金属,以及采用先进的纳米研磨技术等研究开发出一种高性能高稳定性的SnAgCu纳米焊锡膏,平均粒径为100nm,避免空洞产生,提高焊锡膏的表面强度和润湿性,提高焊锡膏的储存及使用稳定性以及对高密度组装的适应性,进一步拓展项目产品在高端、高密度组装领域中的应用。产品已申请一项发明专利。
