[00146977]电子封装材料制备及性能
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技术详细介绍
该项目采用纳米复合粉体制备金属陶瓷电子封装材料。其特点是：金属的引入使其具有优异的散热性能;根据金属陶瓷的比例可获得所需的热膨胀系数;纳米材料的尺寸效应可使之具有高硬度、高耐磨及良好的韧性等。具体的研究内容有：制备工艺的研究,包括成型方法、烧结工艺参数、影响因素等;所得材料物理性能和力学性能的研究。包括导电、导热、热膨胀系数和硬度、强度、韧性、耐磨性等。
