[00147502]应用于现代移动通信的高频高Q多层陶瓷电容器
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技术详细介绍
项目在配方上选用在高频下具有较大Q值的MgTiO3材料与具有较大介电常数的Ba6-3xNd8+2xTi18O54材料的复合体系,通过液相包裹技术结合高能球磨工艺,制备具有特定成分分布的y.MgTiO3-（1-y） Ba6-3xNd8+2xTi18O54复合粉体,并通过二步烧结法制备晶粒具有特殊“壳-芯”结构的陶瓷电容器介质层,实现高频高Q多层陶瓷电容器的制备。 实现基材： 相对介电常数：≥20; 室温介电损耗：＜0.0008（100MHZ）; 谐振频率温度系数：0±25ppm/℃。 器件： 使用频率：＞1GHz; 电容器容量：≤30pF; 品质因数（Q值）：＞1400（100MHZ）; 电容容量温度系数：0±30ppm/℃; 工作温度范围：-55～125℃。
