[00148777]晶圆激光划片机关键技术及设备

晶圆激光划片机主要特点：半导体激光划片机设备，采用国际最优的脉冲激光发生器光学系统，高速数控X/Y工作台，专用控制软件使程序的编辑和修改简单方便，并实时显示运动轨迹，在电脑控制下精确运动。工作台采用十字型结构双工作位交替工作。同时，晶圆激光划片机设备关键部件均采用进口产品。整机结构合理、划片速度快、精度高、功能全、操作简单方便，能24小时长期连续工作，合项性能指标稳定可靠，故障率低，加工成品率高，适用面广，在太阳能行业得到广泛的应用和用户的高度肯定。1.光束质量更好，切缝更细，边缘平整光滑；2.转换效率更高，运行成本更低；3.全程电脑控制，设备体积更小；4.工作台双工位循环工作真正免维护，5.不间断连续运行，无消耗性易损件更换，高可靠光学系统。晶圆激光划片机应用领域激光划片机，深圳红宝石激光设备有限公司专业生产激光划片机，广泛应用于半导体晶圆、单晶硅、多晶硅切片、刻槽、太阳能电池、石英板、石榴石板、触摸屏、导电膜导电玻璃切割、刻槽、划片等。晶圆激光划片机产品参数激光器类型 半导体激光器激光波长 10.64μm激光输出功率 ≥50W激光重复频率 20kHz-50kHz最小线宽 10μm最大划片厚度 1.2 mm最大划片速度 140mm/s重复定位精度 0.025mm工作台幅面 300×300 mm电源 220V/50Hz冷却方式 水冷工作台 全电脑自动操作