[00149942]一种低填充高导热的有机无机复合物
技术详细介绍
摘要：本发明公开了一种低填充高导热的有机无机复合物，所述低填充高导热的有机无机复合物，以重量份数计，包含50‑1000份有机组分作为散热基体，100‑400份的片状无机物作为第一导热填料，10‑800份的非片状无机物作为第二导热填料。本发明的有机无机复合物，通过多种形貌的无机导热填料复配，在有机散热基体中形成2维/3维、2维/1维的导热网络，具有较高的导热性能和良好的贮存稳定性。
摘要：本发明公开了一种低填充高导热的有机无机复合物，所述低填充高导热的有机无机复合物，以重量份数计，包含50‑1000份有机组分作为散热基体，100‑400份的片状无机物作为第一导热填料，10‑800份的非片状无机物作为第二导热填料。本发明的有机无机复合物，通过多种形貌的无机导热填料复配，在有机散热基体中形成2维/3维、2维/1维的导热网络，具有较高的导热性能和良好的贮存稳定性。
