[00015118]一种电子标签的封装方法
技术详细介绍
项目简介：
一种电子标签的封装方法，涉及一种电子标签，尤其是涉及一种电子标签的封装方法。提供一种工艺简化、操作性强、产品性能可靠和生产效率高的电子标签的封装方法。制作含芯片的金属箔片模块；在芯片外侧涂覆绝缘胶层，将芯片固定在金属箔片上，绝缘胶层同时起保护芯片的作用；将金属箔片模块按预定几何尺寸分割，备用；在基材上的印刷天线的端子位置预置２个小孔；在基材上制备天线；将备用的金属箔片模块用导电胶通过小孔与天线连接，将导电胶加热固化，形成有效的电路通路，即完成电子标签的封装。
