[00015248]线路板孔金属化工艺及技术

　　一、项目特点与技术指标 　　印刷电路板孔金属化，便于随后进行电镀铜，使印刷电路板有导电良好的、连续的金属孔壁。化学镀铜前涉及一系列前处理工艺步骤，每一步骤的工艺条件控制都可能对化学沉铜的质量产生重要影响。 　　本技术应用于单层或多层、刚性或柔性线路板的孔金属化工艺中. 　　工艺流程：除油/整孔 → 热水洗 → DI水洗 → 微蚀 → 水洗 → DI水洗 → 浸酸 → 水洗 → DI水洗 → 预浸 → 活化 → 水洗 → DI水洗 → 加速 → 水洗 → DI水洗 → 化学沉铜 → 水洗 → DI水洗 → 电镀铜加厚工序 　　除提供复杂的、多步骤前处理工艺技术外，我们尚提供一种高稳定性的非甲醛化学沉铜溶液，在30--45℃下沉积速度为1.5-2.0?m/h。沉积出的化学镀铜层平整、光亮粉红色，致密均匀地完全覆盖于基材铜箔表面和通孔壁上。 　　化学沉铜镀液的特点是：寿命长、操作简便，可在较宽广的浓度，温度和pH范围内工作。与甲醛作为还原剂的化铜液相比，具有沉积速度和起动均较快、镀层延展性较高，通孔厚度均匀性较高等优点。该镀液的另一重要特点是:在非导电基材和通孔中的镀速较铜箔表面上快1倍以上。 　　多步骤工艺、技术的整合，使得本技术的科技含量高。 　　二、技术成熟程度 　　中试阶段，可用于生产。 　　三、应用领域及市场前景 　　应用于电子工业领域。 　　四、投产条件和预期经济效益 　　必须具有或建设专用的生产线. 经济效益高。 　　五、合作方式 　　负责生产指导。销售溶液及添加剂或转让技术，转让费面议。