[00015803]以聚吡咯为药物载体的磺化铝酞菁药物芯片的制备方法
技术详细介绍
项目简介：
以聚吡咯为药物载体的磺化铝酞菁药物芯片的制备方法，涉及一种药物芯片的制备方法。提供一种将聚吡咯药物释放技术与ＭＥＭＳ技术相结合，具备控制释放功能的以聚吡咯为药物载体的磺化铝酞菁药物芯片的制备方法。以单晶硅片为基底，通过微机电技术在硅片的表面构建由３０～１００００个金微电极组成的微电极阵列，微电极阵列中每个金微电极的通、断电状态为单独控制；将构建后的微电极阵列浸入由吡咯单体和磺化铝酞菁组成的电解质溶液中，然后采用恒电位法或循环伏安法在每个金微电极上生长掺杂磺化铝酞菁的聚吡咯膜，得到以聚吡咯为药物载体的磺化铝酞菁药物芯片。
