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技术说明: 该项目用镓替代硼作为掺杂剂,提高了单晶硅片的抗衰减效果;在工艺上采用掺杂剂分次加入、调整拉升速率、加快坩埚、晶转速率等方法,减小了晶体头尾电阻率的差异,提高了晶体的利用率。产品具有光电转换效率高、衰减率低等特点。 技术性能指标: 产品主要技术指标符合相关标准要求。 1)基体总金属杂质含量≤45ppba 2)表面总金属杂质含量≤66ppba 3)单晶棒长度≥1030 4)单晶棒头部氧≤9.3×1017atms/cm3 5)单晶棒尾部碳≤4×1016atms/cm3 6)导电类型:P型 7)硅棒头尾中心电阻率:4.7-0.7Ω.cm 8)单晶棒头尾径向电阻率不均匀度:≤25% 9)位错密度:≤350个/cm2 10)晶向:100 11)尾部体少载流子寿命:≥10.7us 12)平均光衰比:LID≤1.2% 13)光电转换效率:≥17.2%