[00150584]镁合金电子器件外壳温热冲压成形技术
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技术详细介绍
一、内容简介镁合金冲压成形技术具有高效率、高质量、低损耗、低成本、可制造薄壁件等优点，在3C产品中采用冲压技术制造镁合金外壳件已成为发展的必然趋势。可以预见，本项目的实施可以加快在镁合金3C类产品中的应用步伐，提高我国企业在国际上的竞争力，推动我国3C产业的发展。二、主要技术指标（1）镁合金板材温热冲压成形温度范围从传统热冲压250～400℃降低到120～170℃范围内。已（2）实现0.4～0.8 mm薄板件成形，圆筒拉深极限拉深比1.83～2.6；（3）温热冲压成形模具工装的压边圈和凹模可加热到160℃～180℃，凸模预热至70～100℃，采用炉内预热方法加热坯料，成形温度为160℃～180℃，拉深速度为0.5～2mm/s。（4）研制镁合金薄板温热充液拉深工装模具，液体介质可电加热到170oC，成功用于成形手机外壳，成形温度范围在100-170oC；已成功加工出0.4mm厚的某型号手机外壳和数码相机壳；（5）镁合金薄壁壳形件产品（手机壳、MD外壳）冲压成形件的最小壁厚达到0.4mm；
