[00150631]一种用于焦平面阵列器件的非破坏性分离装置(中科院)
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技术详细介绍
一种用于焦平面阵列器件的非破坏性分离装置，包括：恒温电热板、弹性压片、支架、弹簧拉杆和弹性夹子。该装置是通过固定在恒温电热板上的弹性压片压住硅读出电路片，与弹簧拉杆固接的弹性夹子夹住芯片，由此形成一个弹性回路，当对电热板加温到使连接芯片和读出电路片的铟柱软化温度时，芯片和电路片之间由于弹簧拉杆的弹力作用立刻被脱离，完成了芯片和读出电路片之间的非破坏性分离。本实用新型的特点是：分离装置结构简单，使用方便，分离后的芯片和读出电路片结构完整，为对焦平面器件进行失效分析提供了较好的条件。
