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电子元器件电镀专用处理剂项目由轻化所提出申请,被天津市科委立项为科研院所扶持项目.完成工作起止时间为2005年1月至2006年7月。电子元器件电镀专用处理剂主要应用于摩托罗拉公司电子元器件电镀自动生产线,该专用处理剂有两部分组成,一部分为前处理剂,又称油和氧化层清除剂;另一部分为后处理剂,也称退锡剂。前、后处理在不同生产环节分别单独使用。前处理剂即油和氧化层去除剂,主要是在镀锡及锡合金前,将铜介质上油和氧化层清除掉,使后面工序即镀层均匀一致达到技术要求,保证产品质量。否则镀出的产品达不到工艺的要求,直接影响后段工序正常运转。后处理剂即退锡液主要作用是将多余的镀锡和设备上挂件的镀锡退掉,便于生产线正常运转。摩托罗拉公司一直使用进口产品采购运输不方便,国内无适合电子元器件电镀生产线的专用处理剂产品,达不到其工艺要求。以前该公司也试用过几种国内产品,都因为有这样那样缺陷而未采用,希望我所能研制出适合该公司电子元器件电镀生产线要求的处理剂。 目前该项目按任务书要求研制出的产品完全满足摩托罗拉公司要求,达到任务书要求。根据开题答辩会专家建议,开拓市场,扩大应用范围。目前取得了一定的进展。如将前后处理剂正在向印刷线路板企业推广,应用实验正在进行中,并有厂家提出供货要求。该项目虽然是针对摩托罗拉电子元器件电镀生产线工艺要求研制的,在这一领域目前国内无其它相类似生产线。但马来西亚有一家与 其相同的生产线力争向其推广。另外,该项目还可应用于印刷线路板企业和其它行业生产中,如向这两方面企业推广本产品,产品产值和产量将大幅度提高。电子元器件电镀专用处理剂技术指标前处理剂a. 外观:颗粒状固体b. PH值:1-4c. 溶性:20%水溶液全溶解,不沉淀。d. 腐蚀力:45#钢≤24;H62铜≤8后处理剂a. 外观:白至浅黄色液体b. 稳定性:38℃±2℃恒温24h,不分层;0℃±2℃恒温24h,恢复室温后不分层c. 比重(25℃):1 .05~1.22 g/cm3d 溶锡量(g/L):≥200e. 铁、镍含量:铁含量(ppm)<0.3镍含量(ppm)<0.8