[00016624]一种集成封装的三基色LED器件及其制作方法和用途
交易价格:
面议
所属行业:
其他电气自动化
类型:
发明专利
技术成熟度:
正在研发
专利所属地:中国
专利号:CN201710681453.9
交易方式:
完全转让
许可转让
技术入股
联系人:
石小莉
进入空间
所在地:
福建福州市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
摘要:本发明涉及一种LED器件,具体涉及一种集成封装的三基色LED器件及其制备方法和用途。本发明的三基色LED器件,包括红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝光LED芯片、圆形发光面及封装胶;其中,所述红光LED芯片,绿光LED芯片与蓝光LED芯片分别以圆形发光面的水平轴和垂直轴呈轴对称分布,且红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝光LED芯片串联后并联,每一并联电路中具有相同的红光LED芯片,绿光LED芯片与蓝光LED芯片数量,串、并联后电流与电压满足市面上现有恒流电源的电路要求。本发明的三基色LED器件改善了现有技术中集成封装LED器件的色温与光通量热稳定性,三基色LED器件发光均匀性以及与电源匹配性问题。