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[00016624]一种集成封装的三基色LED器件及其制作方法和用途

交易价格: 面议

所属行业: 其他电气自动化

类型: 发明专利

技术成熟度: 正在研发

专利所属地:中国

专利号:CN201710681453.9

交易方式: 完全转让 许可转让 技术入股

联系人: 石小莉

进入空间

所在地: 福建福州市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述

技术详细介绍

摘要:本发明涉及一种LED器件,具体涉及一种集成封装的三基色LED器件及其制备方法和用途。本发明的三基色LED器件,包括红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝光LED芯片、圆形发光面及封装胶;其中,所述红光LED芯片,绿光LED芯片与蓝光LED芯片分别以圆形发光面的水平轴和垂直轴呈轴对称分布,且红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝光LED芯片串联后并联,每一并联电路中具有相同的红光LED芯片,绿光LED芯片与蓝光LED芯片数量,串、并联后电流与电压满足市面上现有恒流电源的电路要求。本发明的三基色LED器件改善了现有技术中集成封装LED器件的色温与光通量热稳定性,三基色LED器件发光均匀性以及与电源匹配性问题。

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