[00016934]柔性基底剥离方法
技术详细介绍
摘要：本发明公开了一种柔性基底剥离方法，在刚性材料基底之上依次制备连接层和反应层，然后以反应层上表面作为制备柔性基底的载体基板表面，在反应层上表面上制备柔性基底，再进行后续相应器件或膜层的制备，其中连接层和反应层皆在柔性基底和后续相应器件或膜层制备过程中保持稳定，且连接层在反应层的制备过程中也保持稳定，当完成柔性基底和后续相应器件或膜层的制备之后，再通过改变化学反应条件，使得反应层与连接层发生反应，使连接层和反应层被去除，从而使柔性基底与刚性材料基底分离。本发明既可以保证衬底完整无损的前提下完成衬底的剥离，也可以充分利用成熟的基于玻璃的膜层制备工艺、配套设备，有利于产业化推广。
