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[00018539]一种热浸镀镀层厚度控制的模拟实验设备及方法

交易价格: 面议

所属行业: 控制系统

类型: 发明专利

技术成熟度: 正在研发

专利所属地:中国

专利号:CN201010149277.2

交易方式: 完全转让 许可转让 技术入股

联系人: 苏 航

进入空间

所在地: 北京北京市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述

技术详细介绍

本发明涉及一种热浸镀镀层厚度控制模拟实验设备及其方法,用于检测镀层的喷吹压力,其中该设备还用于检测镀层的喷吹角度、试样速度和实验设备与试样的间距,它包括:位于该设备中间并垂直放置的驱动装置(5),用于驱动试样(8)浸入和离开镀液(9);驱动装置(5)两侧对称排列的、可旋转和上下左右移动的喷嘴(7);多个位置传感器,用于分别采集旋转装置(6)、驱动装置(5)和驱动装置(5)左右两侧的多个位置信号,分别通过信号采集器(14)与主控电脑(15)连接。本发明采用多组位置传感器跟踪设备运行,可灵活调节喷嘴与试样距离、旋转角度等参数,最大限度实现对于现场镀层控制工艺的模拟研究,找出最佳厚度控制的工艺参数。

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