[00018539]一种热浸镀镀层厚度控制的模拟实验设备及方法
交易价格:
面议
所属行业:
控制系统
类型:
发明专利
技术成熟度:
正在研发
专利所属地:中国
专利号:CN201010149277.2
交易方式:
完全转让
许可转让
技术入股
联系人:
苏 航
进入空间
所在地:
北京北京市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
本发明涉及一种热浸镀镀层厚度控制模拟实验设备及其方法,用于检测镀层的喷吹压力,其中该设备还用于检测镀层的喷吹角度、试样速度和实验设备与试样的间距,它包括:位于该设备中间并垂直放置的驱动装置(5),用于驱动试样(8)浸入和离开镀液(9);驱动装置(5)两侧对称排列的、可旋转和上下左右移动的喷嘴(7);多个位置传感器,用于分别采集旋转装置(6)、驱动装置(5)和驱动装置(5)左右两侧的多个位置信号,分别通过信号采集器(14)与主控电脑(15)连接。本发明采用多组位置传感器跟踪设备运行,可灵活调节喷嘴与试样距离、旋转角度等参数,最大限度实现对于现场镀层控制工艺的模拟研究,找出最佳厚度控制的工艺参数。