[00019928]光镀金刚石锯丝快速洁净制造技术及装备
技术详细介绍
在大尺寸半导体基片和功能晶体的切割中，固结磨料线锯以无可比拟的优点被认为是最有前途的切割方法之一。与现有的几种固结超硬磨粒的方法相比，用光敏树脂作为结合剂制作固结磨料金刚石线锯丝的新方法，可以实现低成本、快速、洁净的线锯制造。由于光敏树脂通过紫外光照射就可以引起聚合交联反应，瞬间实现固化且无有害气体产生，因而其能耗小、效率高、清洁环保的特点十分明显。研制的光镀金刚石锯丝制造装备可以实现走丝速度达100m/min、光镀层厚度小于0.05mm的微细金刚石锯丝光镀工艺。因此，在现代半导体材料向大规格、高产能，高精度发展的背景下，微细金刚石锯丝光镀制造技术是一种适应半导体制造业发展要求的快速、洁净制造新技术，可为大规格硅锭等半导体材料的高效率切片工艺提供新一代工具。预期单台设备生产能力可达到年产值1000多万元人民币，利税可达300多万元人民币。
