[00002635]一种利用磁控共溅射法制备超薄钨硅薄膜的方法
交易价格:
面议
所属行业:
化工生产
类型:
发明专利
技术成熟度:
正在研发
专利所属地:中国
专利号:CN201510628815.9
交易方式:
完全转让
许可转让
技术入股
联系人:
许尔杰
进入空间
所在地:
江苏南京市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
本发明公开了利用磁控共溅射法制备超薄钨硅薄膜的方法,其特征在于,包括以下步骤:靶材选取,选取高纯硅和钨作为靶材,将靶材放入磁控共溅射室;衬底处理,对衬底依次用超声波和氩离子清洗,将处理后的衬底送入磁控共溅射室,置于样品台上;制备钨硅薄膜,磁控共溅射室的真空度小于等于2×10-5Pa,工作气体是氩气,调节溅射气压、溅射功率、沉积速率和靶材到衬底的距离,经过一定时间溅射制备钨硅薄膜。本发明制备出了符合预期,较为稳定的WSi超导薄膜,并优化获得了最佳制备条件,为制备高灵敏的超导单光子探测器(SNSPD)奠定了基础。