[00002651]一种用于半导体材料热壁外延生长系统的加热装置

交易价格： 面议

所属行业： 其他新材料技术

类型： 发明专利

技术成熟度： 正在研发

专利所属地：中国

专利号：CN201010549563.8

交易方式： 完全转让许可转让技术入股

联系人：许尔杰

进入空间

所在地：江苏南京市

服务承诺: 产权明晰; 资料保密
对所交付的所有资料进行保密; 如实描述

登录后向技术服务商咨询

咨询平台客服试试在线客服吧发布技术需求服务免费，交易还可领红包哦交易系统

技术详细介绍

一种用于半导体材料热壁外延生长系统的加热装置，包括射频加热器和石墨套筒，石墨套筒设置在射频加热器的感应加热线圈中，石墨套筒的内壁和外壁包覆有导热非易燃绝缘层，并置于惰性气体环境中。本发明采用射频加热石墨套筒的方式，可以快速升降温，具有节能，使用寿命长，无需维修等优点。由于感应线圈可以做大直径，因而可以加热大尺寸的石墨套筒来实现大面积反应腔体的快速加热。

[00002651]一种用于半导体材料热壁外延生长系统的加热装置

技术详细介绍

推荐服务：