[00021168]导热型光电子树脂封装材料
技术详细介绍
技术投资分析：
项目简介：
目前散热问题已成为光电子器件小型化、高集成化的一个主要障碍。金属或陶瓷封装的散热性好，但成本高、工艺复杂。采用树脂封装，一般树脂材料的导热性很差。
本项目通过在树脂基体中填加高导热陶瓷材料，并加入偶联剂，可以采用普通树脂封装工艺。导热性能超过普通树脂基体10倍以上。同时又提高了树脂的热稳定性、减小了树脂的热膨胀系数，从而有利于提高了光电子器件的热稳定性和抗热冲击性能。
技术的应用领域前景分析：
该技术还可以应用于其它需要树脂导热性能的场合，如热交换器、建筑供热管道、机电外壳等。
效益分析：
本项目是一种工艺简单、成本低的导热型光电子树脂封装材料，效益十分可观。
厂房条件建议：
无
备注：
无
