[00021593]一种将薄硅片等厚度分切的夹具及其应用方法
技术详细介绍
摘要：本发明公开了一种将薄硅片等厚度分切的夹具及其应用方法。夹具主体为夹具体，一端设有真空嘴，另一端设有硅片固定槽，在夹具体的侧面设有进给柄，在夹具体内沿轴线设有连通两端的真空腔，在硅片固定槽底部设有多个真空圆孔通过真空腔与真空嘴联通。通过切割、测量刀片平面标定硅将硅片固定槽的底面调到与刀片平面平行并测出两者之间的距离；安装待分切硅片并分切。用内圆切割机先将扩散后的厚度约为1mm的硅片沿径向一分为二，再对得到的两片硅片的切割面进行研磨抛光加工，一片扩散过的研磨片能得到两片具有N‑/N+结构的抛光片。这提高了原材料的利用率，并大大降低了器件生产成本，用于带重掺杂扩散层的抛光片生产约可降低50%的单片扩散电耗。
