[00022218]基于微流场和微颗粒特性的LED灯具封装关键技术
技术详细介绍
成果简介：1、确定了微通道热管流场方程的稳定性特征，发展了流场热输运规律。确定了获得最佳散热效果的热管形状、截面尺度和长度，使LED结温比未使用热管时降低了5.29℃。
2、提出了铝基板鳍片包覆绝缘高辐射材料的辐射散热，消除漏电和感应电压，提高了LED灯具的安全性能。建立了铜过孔双面电路板上安装LED、喷铜粉热沉与电路板超声波焊接结构，提高了灯具传导散热性能。
3、突破了荧光粉和灯管内侧颗粒喷涂过程中的颗粒运动求解方法，优化了粒径和数密度演变、壁面附着参数，确定了为提高喷涂效率和颗粒附壁均匀性的颗粒与胶体质量比、喷口直径、液相总流量、喷口与壁面距离，使LED光源的整体出光效率、均匀性比传统涂敷方法提高5.3%和7.6%。
4、提出了以提高灯具效率和满足目标面照度均匀性分布为目标的数学模型，设计了枕形透镜组等光学结构，达到了照度分布要求；建立了部分微透镜、方形反射杯结构，提高了LED出光效率。
