[00024646]高性能半导体粘接薄膜
技术详细介绍
技术描述：
以环氧树脂和橡胶复合，配以低收缩的无机纳米填料，利用反应诱导相分离的基本原理，制作具有高粘接性、低热收缩率、低固化收缩率的粘接薄膜材料。薄膜厚度约为20-50微米，粘接强度为600N/m,满足半导体高性能粘接膜的要求。
成果用途： 用于半导体芯片之间的粘接材料，有助于电子产品的小型化和轻量化。
市场预测：手机、手提电脑等电子产品的发展趋势是小型化，轻量化和高集成度，其中的重要环节是实行半导体芯片的多层粘接，高性能粘接膜材料是实现这一目标的核心材料之一，因此本项技术具有重要的工业应用前景。
