[00003861]InN材料作衬底或缓冲层制备InN/锗或InN/硅薄膜及制备方法
交易价格:
面议
所属行业:
其他电气自动化
类型:
发明专利
技术成熟度:
正在研发
专利所属地:中国
专利号:CN200710191199.0
交易方式:
完全转让
许可转让
技术入股
联系人:
许尔杰
进入空间
所在地:
江苏南京市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
InN材料作衬底或缓冲层制备InN/锗或InN/硅薄膜,InN材料作衬底或缓冲层,并在上面制备InN/锗或InN/硅薄膜,InN材料缓冲层的厚度为100纳米以上,在其上制备单层或n层锗或硅薄膜,每层锗或硅薄膜的厚度为50纳米以上。本发明在200-1150℃生长温度范围内,采用MOCVD、CVD、HVPE或MBE生长技术生长InN/锗或InN/硅薄膜。利用Ge(111)和InN之间不太大的晶格失配比(9%)以及带隙的细微差别(40meV)得到异质结构。这种异质结构用于生产异质结双极型晶体管(HBTs)以及红外光探测器的优点很多。