[00300189]高性能无机镁基功能材料
技术详细介绍
无机镁基功能材料的成功研发，是我国科技领域的一项重大突破，一举打破了国外的长期垄断，是目前唯一能够满足芯片封装需求的高性能无机镁基功能材料。具有高导热率、高抗电迁移和低电阻率等性能；研发并生产芯片封装专用氢氧化镁和高透明镁铝水滑石产品，供货某芯片头部企业，已投入年产值亿元级生产线建设。
【成果编码】20260021
【单位性质】科研院所
【统一社会信用代码】12340100MB198067X6
【是否有意愿在安徽落地转化】是
【意愿落地城市】合肥市
【期望参展板块】新兴产业壮大展区/新材料
【技术水平】国内领先
【是否有自主知识产权】是
【项目阶段】量产推广
【服务诉求】应用场景对接
【展品联系人】常姝韵
【展品联系人手机号】17756091619
【展示方式】实物
【展品长度】20
【展品宽度】20
【展品高度】15
【展品重量】1
【实物确认】是
【状态】退回
【参展状态】线上参展
【用户回复】未确定
【成果编码】20260021
【单位性质】科研院所
【统一社会信用代码】12340100MB198067X6
【是否有意愿在安徽落地转化】是
【意愿落地城市】合肥市
【期望参展板块】新兴产业壮大展区/新材料
【技术水平】国内领先
【是否有自主知识产权】是
【项目阶段】量产推广
【服务诉求】应用场景对接
【展品联系人】常姝韵
【展品联系人手机号】17756091619
【展示方式】实物
【展品长度】20
【展品宽度】20
【展品高度】15
【展品重量】1
【实物确认】是
【状态】退回
【参展状态】线上参展
【用户回复】未确定
