[00300334]IGBT晶圆
技术详细介绍
高速1200V75A硬开关 TRENCHSTOP IGBT，封装到 TO247PLUS3 引脚封装，满足市场对高效率高电流密度小型分立封装的要求。 特征描述 高效硬开关和谐振拓扑、低饱和电压与低开关损耗相结合，VCEsat具备正温度系数，实现轻松并联能力。低EMI、低栅极电荷QG，高稳健性和温度稳定性，参数分布非常紧凑。
【是否是首展首发】：国内首发
【是否有意愿在安徽落地转化】：是
【期望参展板块】：未来产业培育展区/新一代半导体
【技术水平】：国际先进
【展示方式】：实物
【成果编码】：2026D3530
【单位性质】：企业
【企业类别】：专精特新中小企业,创新型中小企业,高新技术企业
【统一社会信用代码】：91340100MA8LJ07410
【意愿落地城市】：合肥市
【成果领域】：新一代半导体
【是否有自主知识产权】：是
【项目阶段】：量产推广
【已应用场景】：在已量产的应用中，该芯片是光伏组串式逆变器的理想选择，尤其适用于无需短路耐量的T型三电平整流工况。在不间断电源（UPS）系统中，该芯片的高速特性有助于实现更高功率密度和更优的动态响应，确保关键负载的纯净电力供应。
【潜在应用场景】：随着能源系统的演进和技术迭代，该款高速IGBT芯片正展现出向更高功率密度和更复杂应用场景拓展的潜力。一个重要的潜在方向是大型光伏电站的集中式逆变器及储能变流器（PCS）升级。在固态变压器和智能电网的电力电子牵引变压器等前沿领域，该芯片的高频开关能力有助于大幅减小磁性元件的体积和重量，从而实现系统的小型化和轻量化。
【合作诉求】：合作开发
【展品联系人】：马坤
【展品联系人手机号】：15539927918
【展品长度】：27.5
【展品宽度】：27.6
【展品高度】：1
【展品重量】：0.1
【实物确认】：是
【参展状态】：线下+线上参展
【用户回复】：是
【是否是首展首发】：国内首发
【是否有意愿在安徽落地转化】：是
【期望参展板块】：未来产业培育展区/新一代半导体
【技术水平】：国际先进
【展示方式】：实物
【成果编码】：2026D3530
【单位性质】：企业
【企业类别】：专精特新中小企业,创新型中小企业,高新技术企业
【统一社会信用代码】：91340100MA8LJ07410
【意愿落地城市】：合肥市
【成果领域】：新一代半导体
【是否有自主知识产权】：是
【项目阶段】：量产推广
【已应用场景】：在已量产的应用中，该芯片是光伏组串式逆变器的理想选择，尤其适用于无需短路耐量的T型三电平整流工况。在不间断电源（UPS）系统中，该芯片的高速特性有助于实现更高功率密度和更优的动态响应，确保关键负载的纯净电力供应。
【潜在应用场景】：随着能源系统的演进和技术迭代，该款高速IGBT芯片正展现出向更高功率密度和更复杂应用场景拓展的潜力。一个重要的潜在方向是大型光伏电站的集中式逆变器及储能变流器（PCS）升级。在固态变压器和智能电网的电力电子牵引变压器等前沿领域，该芯片的高频开关能力有助于大幅减小磁性元件的体积和重量，从而实现系统的小型化和轻量化。
【合作诉求】：合作开发
【展品联系人】：马坤
【展品联系人手机号】：15539927918
【展品长度】：27.5
【展品宽度】：27.6
【展品高度】：1
【展品重量】：0.1
【实物确认】：是
【参展状态】：线下+线上参展
【用户回复】：是
