[00300345]NCG量测模块
技术详细介绍
半导体制造中，研磨/抛光/减薄是实现晶圆超精密表面平坦度的关键。 NCG量测模块通过实时高精度厚度检测技术，基于光谱共焦/ 红外干涉的非接触式高精度量测核心模块，主打纳米级精度、非接触、高速，贯穿晶圆制造、先进封装等关键制程实现更精准工艺控制，减少过抛或欠抛，保障良率与工艺稳定。
【是否是首展首发】：国内首展
【是否有意愿在安徽落地转化】：是
【期望参展板块】：未来产业培育展区/新一代半导体
【技术水平】：国内先进
【展示方式】：实物
【成果编码】：2026D3559
【单位性质】：企业
【企业类别】：科技型中小企业
【统一社会信用代码】：9131011568103220XE
【意愿落地城市】：合肥市
【成果领域】：新一代信息技术(含集成电路)
【是否有自主知识产权】：是
【项目阶段】：小批生产
【已应用场景】：晶圆研磨、抛光、减薄过程监控 在半导体的制造中，需要通过双面研磨、单面研磨、抛光等方法使晶圆的厚度变薄，或抛光以使表面成为镜面。
【潜在应用场景】：半导体加工流程中，研磨与抛光是比不可少的工艺流程，过程监控中的实时厚度监控、材料处理期间的TTV测量对于调节加工工艺，提高减薄 与研磨效率，提高产能和产品质量。
【合作诉求】：合作开发
【服务诉求】：落地产业化
【对接倾向】：企业
【金融诉求】：其他产业投资
【展品联系人】：王超群
【展品联系人手机号】：18873176181
【展品长度】：8
【展品宽度】：6
【展品高度】：78
【展品重量】：1
【参展要求】：需要接电，22V电源
【实物确认】：是
【参展状态】：线下+线上参展
【用户回复】：是
【是否是首展首发】：国内首展
【是否有意愿在安徽落地转化】：是
【期望参展板块】：未来产业培育展区/新一代半导体
【技术水平】：国内先进
【展示方式】：实物
【成果编码】：2026D3559
【单位性质】：企业
【企业类别】：科技型中小企业
【统一社会信用代码】：9131011568103220XE
【意愿落地城市】：合肥市
【成果领域】：新一代信息技术(含集成电路)
【是否有自主知识产权】：是
【项目阶段】：小批生产
【已应用场景】：晶圆研磨、抛光、减薄过程监控 在半导体的制造中，需要通过双面研磨、单面研磨、抛光等方法使晶圆的厚度变薄，或抛光以使表面成为镜面。
【潜在应用场景】：半导体加工流程中，研磨与抛光是比不可少的工艺流程，过程监控中的实时厚度监控、材料处理期间的TTV测量对于调节加工工艺，提高减薄 与研磨效率，提高产能和产品质量。
【合作诉求】：合作开发
【服务诉求】：落地产业化
【对接倾向】：企业
【金融诉求】：其他产业投资
【展品联系人】：王超群
【展品联系人手机号】：18873176181
【展品长度】：8
【展品宽度】：6
【展品高度】：78
【展品重量】：1
【参展要求】：需要接电，22V电源
【实物确认】：是
【参展状态】：线下+线上参展
【用户回复】：是
