[00300434]硅基IGBT芯片：3300V22A
技术详细介绍
基于6寸衬底设计制造，采用定制高规格电阻率单晶衬底，单芯片耐压超3800V，额定电流超22A，极限出流90A 5ms，针对特殊高压工况，对晶圆背面做特殊设计，提高动态雪崩能力，该产品应用于医疗EDA产品，且目前已通过客户段极限测试
【成果编码】20262520
【单位性质】企业
【企业类别】科技型中小企业
【统一社会信用代码】91341324MAE5JB8B1A
【是否是首展首发】国内首发
【是否有意愿在安徽落地转化】是
【意愿落地城市】宿州市
【期望参展板块】专题互动展区/“双招双引”
【技术水平】国际领先
【是否有自主知识产权】是
【项目阶段】中试
【展品联系人】吴若菲
【展品联系人手机号】18051566022
【展示方式】实物
【展品长度】15
【展品宽度】15
【展品高度】15
【展品重量】0.03
【实物确认】是
【状态】已审核，待遴选
【参展状态】线下+线上参展
【用户回复】是
【成果编码】20262520
【单位性质】企业
【企业类别】科技型中小企业
【统一社会信用代码】91341324MAE5JB8B1A
【是否是首展首发】国内首发
【是否有意愿在安徽落地转化】是
【意愿落地城市】宿州市
【期望参展板块】专题互动展区/“双招双引”
【技术水平】国际领先
【是否有自主知识产权】是
【项目阶段】中试
【展品联系人】吴若菲
【展品联系人手机号】18051566022
【展示方式】实物
【展品长度】15
【展品宽度】15
【展品高度】15
【展品重量】0.03
【实物确认】是
【状态】已审核，待遴选
【参展状态】线下+线上参展
【用户回复】是
