[00300595]扇出型MOS产品
技术详细介绍
1.产品纯铜连接，可实现多面散热，有效降低封装内阻和快速散热； 2.开发多芯平铺结构，扩展产品能力； 3.开发TVS和MOS，IC和MOS合封结构； 4.开发多MOS堆叠结构，进一步降低产品导通内阻。
【是否是首展首发】：国内首发
【是否有意愿在安徽落地转化】：是
【期望参展板块】：新兴产业壮大展区/新一代信息技术（含集成电路）
【技术水平】：国内领先
【展示方式】：实物
【成果编码】：2026D1122
【单位性质】：企业
【企业类别】：高新技术企业,专精特新中小企业,专精特新“小巨人“企业
【统一社会信用代码】：91340100MA2MRLBJ06
【意愿落地城市】：合肥市
【成果领域】：新一代信息技术(含集成电路)
【荣誉与获奖】："1.国家高新技术企业； 2.2021年度合肥市高成长种子企业； 3.2021年度合肥市优质小微企业； 4.2021-2024年高新区瞪羚企业； 5.2022-2023年度第六届中国IC独角兽企业； 6.2024-2025年度第八届中国IC独角兽企业； 7.2024年度专精特新企业； 8.2025年工信部专精特新小巨人企业； 9.2025年安徽省企业研发中心； 10.2025年合肥市企业技术中心；
【是否有自主知识产权】：是
【项目阶段】：量产推广
【已应用场景】：产品广泛应用于手机/平板电脑、家电快充头/电源适配器、路由器/交换机等场景；
【潜在应用场景】：产品应用于电机驱动、汽车电子、计算与数据中心云计算中心、充电桩、智能电网等场景；
【展品联系人】：徐家磊
【展品联系人手机号】：18756953425
【展品长度】：0.1
【展品宽度】：0.1
【展品高度】：0.14
【展品重量】：0.001
【参展要求】：1.因产品较小，需要提供放大镜，便于参观； 2.提供盖板，产品不能用手触碰；
【实物确认】：是
【参展状态】：线下+线上参展
【用户回复】：是
【是否是首展首发】：国内首发
【是否有意愿在安徽落地转化】：是
【期望参展板块】：新兴产业壮大展区/新一代信息技术（含集成电路）
【技术水平】：国内领先
【展示方式】：实物
【成果编码】：2026D1122
【单位性质】：企业
【企业类别】：高新技术企业,专精特新中小企业,专精特新“小巨人“企业
【统一社会信用代码】：91340100MA2MRLBJ06
【意愿落地城市】：合肥市
【成果领域】：新一代信息技术(含集成电路)
【荣誉与获奖】："1.国家高新技术企业； 2.2021年度合肥市高成长种子企业； 3.2021年度合肥市优质小微企业； 4.2021-2024年高新区瞪羚企业； 5.2022-2023年度第六届中国IC独角兽企业； 6.2024-2025年度第八届中国IC独角兽企业； 7.2024年度专精特新企业； 8.2025年工信部专精特新小巨人企业； 9.2025年安徽省企业研发中心； 10.2025年合肥市企业技术中心；
【是否有自主知识产权】：是
【项目阶段】：量产推广
【已应用场景】：产品广泛应用于手机/平板电脑、家电快充头/电源适配器、路由器/交换机等场景；
【潜在应用场景】：产品应用于电机驱动、汽车电子、计算与数据中心云计算中心、充电桩、智能电网等场景；
【展品联系人】：徐家磊
【展品联系人手机号】：18756953425
【展品长度】：0.1
【展品宽度】：0.1
【展品高度】：0.14
【展品重量】：0.001
【参展要求】：1.因产品较小，需要提供放大镜，便于参观； 2.提供盖板，产品不能用手触碰；
【实物确认】：是
【参展状态】：线下+线上参展
【用户回复】：是
