[00300625]lamp housing 晶圆热处理设备(RTP)核心精密耗材部件

lamp housing 目前国内暂无厂商能生产，我司凭借台湾母公司的成熟制造体系，二十年的半导体高端精密零部件耗材研发与制造的专业沉淀，技术指标直接对标国际最高水平，已实现高良率量产。 该部件为RTP快速热处理设备关键承载组件耗材，支撑半导体晶圆高温热处理核心工艺，决定设备温控精度与晶圆加工良率。 lamp housing技术难点在于要在超高真空环境下，实现多种异种材料的永久性冶金结合，确保部件在极端环境下的结构完整性、密封性和高洁净度；加热冷却一体化设计、在单一精密部件上集成加热与冷却流道，实现快速的升降温循环与精确的温场控制，满足RTP（快速热处理）等工艺需求；多子件精密定位焊接、采用专用的外定位装置，解决具有复杂内部水路、气路结构的多个子零件在焊接前的精准定位难题，保证最终产品功能的一致性等。 鋐棋科技lamp housing的成功研发与产业化，直击当前中国半导体产业发展的三大痛点： 1. 突破“卡脖子”环节，实现国产替代：该产品是国内半导体产业链长期缺失的关键耗材环节2. 保障供应链安全与韧性：全球地缘政治与贸易波动给半导体供应链带来不确定性3. 助推产业链降本增效与协同创新

【是否有意愿在安徽落地转化】：是

【期望参展板块】：新兴产业壮大展区/新一代信息技术（含集成电路）

【技术水平】：国内领先

【展示方式】：实物

【成果编码】：2026D0511

【单位性质】：企业

【统一社会信用代码】：91340100MAEXCQG194

【意愿落地城市】：合肥市

【成果领域】：新一代信息技术(含集成电路)

【是否有自主知识产权】：否

【项目阶段】：量产推广

【已应用场景】：晶圆快速热处理（RTP）设备上使用

【服务诉求】：应用场景对接

【对接倾向】：企业

【金融诉求】：其他产业投资

【展品联系人】：朱琛琛

【展品联系人手机号】：15056070020

【展品长度】：67

【展品宽度】：51

【展品高度】：16.7

【展品重量】：9

【参展要求】：展台能承重9公斤，稳固，安全，高度最好在一米左右。

【实物确认】：是

【参展状态】：线下+线上参展

【用户回复】：是