[00300638]超高压微喷射清洗系统（HPMJ)
技术详细介绍
国内首台套装置，打破国外垄断，半导体硅片行业头部客户全覆盖，累计出货120台套；设备核心部件采用自主开发高压泵和进口高压喷嘴，品质稳定可靠；人性化的操作界面，采用先进的触摸屏终端显示技术，智能化记忆控制，有效提高工作效率。
【是否是首展首发】：国内首发
【是否有意愿在安徽落地转化】：是
【期望参展板块】：新兴产业壮大展区/新一代信息技术（含集成电路）
【技术水平】：国内领先
【展示方式】：实物
【成果编码】：2026D0532
【单位性质】：企业
【企业类别】：专精特新中小企业,高新技术企业,科技型中小企业
【统一社会信用代码】：91320192MA1Y0L357G
【意愿落地城市】：滁州市
【成果领域】：新一代信息技术(含集成电路)
【是否有自主知识产权】：是
【项目阶段】：量产推广
【已应用场景】：主要用于半导体硅片行业抛光盘清洗工艺中，显著提升清洗效果；
【合作诉求】：合作开发
【服务诉求】：落地产业化
【对接倾向】：企业
【金融诉求】：其他产业投资
【展品联系人】：甘敏强
【展品联系人手机号】：16607083093
【展品长度】：7.4
【展品宽度】：66.8
【展品高度】：175.5
【展品重量】：5
【参展要求】：展位需提供水电，我司自行拆卸、组装设备
【实物确认】：是
【参展状态】：线下+线上参展
【用户回复】：是
【是否是首展首发】：国内首发
【是否有意愿在安徽落地转化】：是
【期望参展板块】：新兴产业壮大展区/新一代信息技术（含集成电路）
【技术水平】：国内领先
【展示方式】：实物
【成果编码】：2026D0532
【单位性质】：企业
【企业类别】：专精特新中小企业,高新技术企业,科技型中小企业
【统一社会信用代码】：91320192MA1Y0L357G
【意愿落地城市】：滁州市
【成果领域】：新一代信息技术(含集成电路)
【是否有自主知识产权】：是
【项目阶段】：量产推广
【已应用场景】：主要用于半导体硅片行业抛光盘清洗工艺中，显著提升清洗效果；
【合作诉求】：合作开发
【服务诉求】：落地产业化
【对接倾向】：企业
【金融诉求】：其他产业投资
【展品联系人】：甘敏强
【展品联系人手机号】：16607083093
【展品长度】：7.4
【展品宽度】：66.8
【展品高度】：175.5
【展品重量】：5
【参展要求】：展位需提供水电，我司自行拆卸、组装设备
【实物确认】：是
【参展状态】：线下+线上参展
【用户回复】：是
