[00300659]超声探测Asic晶圆
技术详细介绍
本展品为超声探测Asic晶圆，是超声探测相关设备的核心器件载体，搭载PMIA18DP0A1Q3核心芯片，凭借高集成度、高灵活性的技术优势，适配多领域信号放大需求，为超声探测及工业控制场景提供高效、可靠的核心解决方案。 1. 核心技术关键词：超声探测Asic晶圆、PMIA18DP0A1Q3芯片、低噪声放大、可编程配置增益、滤波模块、高集成度。 2. 团队：由微电子设计、超声信号处理、晶圆工艺等领域资深研发人员组成，专注于Asic芯片与晶圆集成技术攻关，保障成果的稳定性与实用性。 3. 技术特点：核心搭载PMIA18DP0A1Q3芯片，该芯片内置滤波模块，为低噪声可编程配置增益放大器，具有使用简单、集成度高的优势；放大倍数可调空间极大，滤波通道可灵活配置，可调档位丰富，能精准获取所需频率区间。 4. 解决问题：破解传统超声探测及工业控制中，信号放大器集成度低、操作复杂、噪声干扰大、频率适配性差的痛点，通过高集成设计减少器件占用空间，低噪声特性保障信号精准度，可编程配置功能适配多场景需求，降低设备研发与使用成本，提升相关设备的稳定性与适配性。
【是否是首展首发】：国内首发
【是否有意愿在安徽落地转化】：是
【期望参展板块】：新兴产业壮大展区/新一代信息技术（含集成电路）
【技术水平】：国内领先
【展示方式】：实物
【成果编码】：2026D2860
【单位性质】：企业
【企业类别】：专精特新中小企业,创新型中小企业,高新技术企业,科技型中小企业
【统一社会信用代码】：91340100MA8NL14X51
【意愿落地城市】：合肥市
【成果领域】：新一代信息技术(含集成电路)
【是否有自主知识产权】：是
【项目阶段】：中试
【展品联系人】：饶剑
【展品联系人手机号】：18756938869
【展品长度】：2
【展品宽度】：2
【展品高度】：2
【展品重量】：1
【实物确认】：是
【参展状态】：线下+线上参展
【用户回复】：是
【是否是首展首发】：国内首发
【是否有意愿在安徽落地转化】：是
【期望参展板块】：新兴产业壮大展区/新一代信息技术（含集成电路）
【技术水平】：国内领先
【展示方式】：实物
【成果编码】：2026D2860
【单位性质】：企业
【企业类别】：专精特新中小企业,创新型中小企业,高新技术企业,科技型中小企业
【统一社会信用代码】：91340100MA8NL14X51
【意愿落地城市】：合肥市
【成果领域】：新一代信息技术(含集成电路)
【是否有自主知识产权】：是
【项目阶段】：中试
【展品联系人】：饶剑
【展品联系人手机号】：18756938869
【展品长度】：2
【展品宽度】：2
【展品高度】：2
【展品重量】：1
【实物确认】：是
【参展状态】：线下+线上参展
【用户回复】：是
