[00300663]极低轮廓HVLP电子铜箔
技术详细介绍
极低轮廓HVLP电子铜箔，是专为高频高速电路开发的高端基础材料，广泛应用于AI人工智能服务器、5G通信及物联网设备等领域。该产品通过自主开发生箔复合添加剂及大电流电沉积、纳米级微细瘤化电沉积、新型复合偶联剂和高耐热表面阻挡层处理等核心技术和工艺，攻克了“极低轮廓与剥离强度相互制约”、“高温耐热性差”、“电性能差”等行业重大“卡脖子”技术难题，保障了产业链关键环节的自主可控，填补了国内空白。产品具有传送信号损失低、阻抗小等优良介电特性，在信号传输过程中能更大程度地保证信号的完整性，降低损耗；在高湿热恶劣环境下还能保证5G通讯和AI设备稳定正常运行。其关键技术指标与国际顶尖极低轮廓铜箔供应商性能一致，主要包括：毛面表面粗糙度Rz≤2.0μm，剥离强度≥0.50N/mm；抗拉强度≥210MPa（常温），≥110MPa（180℃）；延伸率≥6.0%（常温），≥5.0%（180℃）。
【成果编码】20264139
【单位性质】企业
【企业类别】国企
【统一社会信用代码】91341700MA2N8LN173
【是否有意愿在安徽落地转化】是
【意愿落地城市】合肥市
【期望参展板块】传统产业焕新展区/有色金属
【技术水平】国内先进
【是否有自主知识产权】是
【项目阶段】量产推广
【展品联系人】华睿清
【展品联系人手机号】13339262984
【展示方式】实物
【展品长度】297
【展品宽度】210
【展品高度】297
【展品重量】0.1
【实物确认】是
【状态】已审核，待遴选
【参展状态】线下+线上参展
【用户回复】是
【成果编码】20264139
【单位性质】企业
【企业类别】国企
【统一社会信用代码】91341700MA2N8LN173
【是否有意愿在安徽落地转化】是
【意愿落地城市】合肥市
【期望参展板块】传统产业焕新展区/有色金属
【技术水平】国内先进
【是否有自主知识产权】是
【项目阶段】量产推广
【展品联系人】华睿清
【展品联系人手机号】13339262984
【展示方式】实物
【展品长度】297
【展品宽度】210
【展品高度】297
【展品重量】0.1
【实物确认】是
【状态】已审核，待遴选
【参展状态】线下+线上参展
【用户回复】是
