[00300672]6英寸高压功率晶圆片
技术详细介绍
一、核心技术关键词： VDMOS、高压自启动、平面MOSFET、芯片设计优化、集成电路设计 二、核心团队 华瑞微专注功率器件芯片的研发和产业化，团队带头人刘海波同志专注集成电路领域逾二十年，曾参与908等国家重大工程项目的建设与运营，已入选国家级领军人才。核心团队成员均具有二十年以上行业深耕经验，具备外延材料、器件设计、工艺开发、产品调试、封装测试等全方位技术研发能力，为产品创新与交付提供坚实保障。 三、技术特点 1、该产品采用深槽刻蚀与填充工艺替代传统多层外延技术，优化电荷平衡设计，降低20%-40%导通电阻与开关损耗; 2、开发垂直双扩散工艺与超结结构协同优化方案提升器件耐压 800V与20%的可靠性。 四、解决的问题 该产品突破传统功率MOSFET 功能单一缺陷，提升产品转换效率和可靠性，使电路 OCP 过流保护精度提高到 3%-5%，有效解决了超结器件工艺兼容与成本控制难题，填补国内高压超结 MOSFET 设计制造空白。在国内率先实现量产。推动国产高压功率芯片在新能源领域规模化应用，实现进口替代，提升新能源汽车领域产业链安全性。
【是否有意愿在安徽落地转化】：是
【期望参展板块】：新兴产业壮大展区/新一代信息技术（含集成电路）
【技术水平】：国内领先
【展示方式】：实物
【成果编码】：2026D3227
【单位性质】：企业
【企业类别】：潜在独角兽企业,高新技术企业,专精特新“小巨人“企业
【统一社会信用代码】：91341103MA2W2FKE3C
【意愿落地城市】：滁州市
【成果领域】：新一代信息技术(含集成电路)
【是否有自主知识产权】：是
【项目阶段】：量产推广
【展品联系人】：蒲静敏
【展品联系人手机号】：18855055604
【展品长度】：16
【展品宽度】：16
【展品高度】：0.1
【展品重量】：0.1
【实物确认】：是
【参展状态】：线下+线上参展
【用户回复】：是
【是否有意愿在安徽落地转化】：是
【期望参展板块】：新兴产业壮大展区/新一代信息技术（含集成电路）
【技术水平】：国内领先
【展示方式】：实物
【成果编码】：2026D3227
【单位性质】：企业
【企业类别】：潜在独角兽企业,高新技术企业,专精特新“小巨人“企业
【统一社会信用代码】：91341103MA2W2FKE3C
【意愿落地城市】：滁州市
【成果领域】：新一代信息技术(含集成电路)
【是否有自主知识产权】：是
【项目阶段】：量产推广
【展品联系人】：蒲静敏
【展品联系人手机号】：18855055604
【展品长度】：16
【展品宽度】：16
【展品高度】：0.1
【展品重量】：0.1
【实物确认】：是
【参展状态】：线下+线上参展
【用户回复】：是
