[00300675]晶圆塑封机
技术详细介绍
公司研发的晶圆级塑封机采用多项创新技术，成功解决了扇出型晶圆级封装中的关键难题。设备通过四轴伺服同步控制，确保合模压力均匀，塑封厚度精度达±10μm；精确温控技术使模具温度误差仅±1℃，避免气泡空洞；真空覆膜系统减少空气残留，实现完全填充；压缩成型工艺替代传统注塑，大幅降低芯片偏移和塑封体翘曲。这些技术指标对齐日本YAMADA、TOWA等国际标杆，填补了国内空白，为智能手机、汽车电子、5G等先进封装领域提供了高性能国产装备。
【是否有意愿在安徽落地转化】：是
【期望参展板块】：新兴产业壮大展区/新一代信息技术（含集成电路）
【技术水平】：国内领先
【展示方式】：实物
【成果编码】：2026D0809
【单位性质】：企业
【企业类别】：上市企业,国企
【统一社会信用代码】：91340700719911235R
【意愿落地城市】：合肥市
【成果领域】：新一代信息技术(含集成电路)
【是否有自主知识产权】：是
【项目阶段】：小批生产
【已应用场景】：本成果主要应用于扇出型晶圆级封装先进集成电路制造领域。随着芯片变得越来越小、功能越来越强，传统封装技术已经无法满足5G通信、人工智能、自动驾驶等新一代电子产品的需求，而扇出型晶圆级封装正是解决这一难题的关键技术，我们的设备则是这项工艺中不可或缺的核心装备。 在消费电子领域，我们的设备为智能手机、智能手表、平板电脑等轻薄化产品提供封装支持，使芯片在更小体积内实现更强算力、更低功耗。在汽车电子领域，随着新能源汽车和自动驾驶技术的普及，高可靠性、耐高温的车规级芯片需求激增，我们的设备可满足这类芯片对封装精度和稳定性的严苛要求。在5G通信与物联网领域，射频芯片、传感器芯片需要在高频环境下保持信号完整性，我们的压缩成型工艺能有效减少信号干扰、提升产品良率。此外，本设备还可用于高性能计算、数据中心、人工智能加速芯片等高端封测场景。
【展品联系人】：王士平
【展品联系人手机号】：15956215643
【展品长度】：165
【展品宽度】：165
【展品高度】：22
【展品重量】：5
【实物确认】：是
【参展状态】：线下+线上参展
【用户回复】：是
【是否有意愿在安徽落地转化】：是
【期望参展板块】：新兴产业壮大展区/新一代信息技术（含集成电路）
【技术水平】：国内领先
【展示方式】：实物
【成果编码】：2026D0809
【单位性质】：企业
【企业类别】：上市企业,国企
【统一社会信用代码】：91340700719911235R
【意愿落地城市】：合肥市
【成果领域】：新一代信息技术(含集成电路)
【是否有自主知识产权】：是
【项目阶段】：小批生产
【已应用场景】：本成果主要应用于扇出型晶圆级封装先进集成电路制造领域。随着芯片变得越来越小、功能越来越强，传统封装技术已经无法满足5G通信、人工智能、自动驾驶等新一代电子产品的需求，而扇出型晶圆级封装正是解决这一难题的关键技术，我们的设备则是这项工艺中不可或缺的核心装备。 在消费电子领域，我们的设备为智能手机、智能手表、平板电脑等轻薄化产品提供封装支持，使芯片在更小体积内实现更强算力、更低功耗。在汽车电子领域，随着新能源汽车和自动驾驶技术的普及，高可靠性、耐高温的车规级芯片需求激增，我们的设备可满足这类芯片对封装精度和稳定性的严苛要求。在5G通信与物联网领域，射频芯片、传感器芯片需要在高频环境下保持信号完整性，我们的压缩成型工艺能有效减少信号干扰、提升产品良率。此外，本设备还可用于高性能计算、数据中心、人工智能加速芯片等高端封测场景。
【展品联系人】：王士平
【展品联系人手机号】：15956215643
【展品长度】：165
【展品宽度】：165
【展品高度】：22
【展品重量】：5
【实物确认】：是
【参展状态】：线下+线上参展
【用户回复】：是
