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[00300687]半导体光刻胶

交易价格: 面议

所属行业: 检测仪器

类型: 发明专利

技术成熟度: 可以量产

专利所属地:中国

专利号:

交易方式: 完全转让 许可转让 技术入股

联系人: 葛浩梅

进入空间

所在地: 安徽省阜阳市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述

技术详细介绍

欣奕华材自光刻胶产业起步,是中国大陆实现彩色/黑色显示光刻胶(RGB/BM)大规模量产出货的头部企业。经过十余年的深耕细作,其光刻胶出货实绩位居全球前列,成功填补了国内在该领域的空白。 公司通过在光刻胶领域研发技术经验、产业化经验积累,进行产业技术融合和产品延伸,于2020年开始布局IC光刻胶业务,研发团队由多名行业领军专家带领,专注高端集成电路、先进封装制程应用光刻胶开发与生产,产品适配多种工艺制程形式和工艺节点。 目前,已与多家 12寸Fab厂和先进封装客户达成合作关系,多款KrF、I-line刻胶产品在客户导入验证,并获取订单实现出货。此外,IC用特种光刻胶,像高分辨光刻胶(OCF)、微透镜光刻胶(Micro Lens)均属于国内首创,通过客户认证,可应用于CIS、AR/VR领域。

【是否是首展首发】:国内首发

【是否有意愿在安徽落地转化】:是

【期望参展板块】:新兴产业壮大展区/新一代信息技术(含集成电路)

【技术水平】:国际先进

【展示方式】:实物

【成果编码】:2026D0905

【单位性质】:企业

【企业类别】:专精特新“小巨人“企业

【统一社会信用代码】:9134120006910131XQ

【意愿落地城市】:阜阳市,六安市

【成果领域】:新一代信息技术(含集成电路)

【荣誉与获奖】:公司获评国家级专精特新重点“小巨人”企业;斩获由国际信息显示学会评选的国际大奖;荣获客户“杰出战略合作伙伴奖”、“优秀合作伙伴奖”;获得国家高新技术企业、中国海关AEO高级企业认证、安徽省优秀创新型企业等行业客户及国家、省市各级荣誉和相关认证80余项。 其中,光刻胶产品经安徽省首批次新材料评定达到“国际先进水平、实现自主供应能力”;获评2025IC风云榜“年度技术突破奖”。

【是否有自主知识产权】:是

【项目阶段】:量产推广

【已应用场景】:(一)先进封装光刻胶产品: 晶圆级封装(WLP)、2.5D&3D封装(如CoWoS和HBM结构)中Bump、RDL、TSV等工艺应用 (二)iline/KrF光刻胶产品: 集成电路28-180nm 技术节点:逻辑、存储、功率器件关键层工艺,如 IMP、AA、gate、contact、poly,metal,via等工艺层

【潜在应用场景】:ArF: - 集成电路28-90nm 技术节点逻辑、存储器件 - gate,contact,metal,via等工艺应用 OCF、Lens光刻胶: - 在OLED领域,可用于控制从面板反射到观察者光的方向,提高显示效果,主要用在AR/VR显示。 - 在图像传感器领域(CIS),可大幅提高器件灵敏度,响应速度,提高信噪比,是图像传感器的关键材料之一。 高分辨率光刻胶: - 国内首创,应用于CIS、AR/VR。

【合作诉求】:合作开发

【服务诉求】:落地产业化

【人才诉求】:研发

【展品联系人】:葛浩梅

【展品联系人手机号】:15605587130

【展品长度】:100

【展品宽度】:60

【展品高度】:70

【展品重量】:10

【参展要求】:1. 展台 2. 电源

【实物确认】:是

【参展状态】:线下+线上参展

【用户回复】:是

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