[00300688]Ti Target
技术详细介绍
12寸高纯钛靶材，采用真空电子束熔炼、热塑性变形、精密机加、焊接技术等先进工艺制备，靶材纯度99.999%及以上，晶粒＜20um，晶粒细小且均匀，微观组织均匀，无裂纹、气孔等缺陷，有效降低溅射过程中的颗粒污染风险。在半导体领域用于制备集成电路（IC）、晶圆制造中的金属布线与阻挡层薄膜。
【是否有意愿在安徽落地转化】：是
【期望参展板块】：新兴产业壮大展区/新一代信息技术（含集成电路）
【技术水平】：国际先进
【展示方式】：实物
【成果编码】：2026D1028
【单位性质】：企业
【企业类别】：专精特新中小企业,高新技术企业,创新型中小企业
【统一社会信用代码】：91340100MA8PW0NC3Q
【意愿落地城市】：合肥市
【成果领域】：新一代信息技术(含集成电路)
【是否有自主知识产权】：是
【项目阶段】：小批生产
【已应用场景】：在半导体领域用于制备集成电路（IC）、晶圆制造中的金属布线与阻挡层薄膜。
【对接倾向】：企业
【展品联系人】：黄远东
【展品联系人手机号】：18949832566
【展品长度】：3
【展品宽度】：3
【展品高度】：5
【展品重量】：3
【实物确认】：是
【参展状态】：线下+线上参展
【用户回复】：是
【是否有意愿在安徽落地转化】：是
【期望参展板块】：新兴产业壮大展区/新一代信息技术（含集成电路）
【技术水平】：国际先进
【展示方式】：实物
【成果编码】：2026D1028
【单位性质】：企业
【企业类别】：专精特新中小企业,高新技术企业,创新型中小企业
【统一社会信用代码】：91340100MA8PW0NC3Q
【意愿落地城市】：合肥市
【成果领域】：新一代信息技术(含集成电路)
【是否有自主知识产权】：是
【项目阶段】：小批生产
【已应用场景】：在半导体领域用于制备集成电路（IC）、晶圆制造中的金属布线与阻挡层薄膜。
【对接倾向】：企业
【展品联系人】：黄远东
【展品联系人手机号】：18949832566
【展品长度】：3
【展品宽度】：3
【展品高度】：5
【展品重量】：3
【实物确认】：是
【参展状态】：线下+线上参展
【用户回复】：是
