[00300692]扇出型晶振产品
技术详细介绍
我司应用扇出封装堆叠结构设计，有效降低了封装成品尺寸，提升了温补效果，适应了产品小型化和高精准度的需求。
【是否是首展首发】：国内首发
【是否有意愿在安徽落地转化】：是
【期望参展板块】：新兴产业壮大展区/新一代信息技术（含集成电路）
【技术水平】：国内领先
【展示方式】：实物
【成果编码】：2026D1120
【单位性质】：企业
【企业类别】：高新技术企业,专精特新中小企业,专精特新“小巨人“企业
【统一社会信用代码】：91340100MA2MRLBJ06
【意愿落地城市】：合肥市
【成果领域】：新一代信息技术(含集成电路)
【荣誉与获奖】："1.国家高新技术企业； 2.2021年度合肥市高成长种子企业； 3.2021年度合肥市优质小微企业； 4.2021-2024年高新区瞪羚企业； 5.2022-2023年度第六届中国IC独角兽企业； 6.2024-2025年度第八届中国IC独角兽企业； 7.2024年度专精特新企业； 8.2025年工信部专精特新小巨人企业； 9.2025年安徽省企业研发中心； 10.2025年合肥市企业技术中心；
【是否有自主知识产权】：是
【项目阶段】：量产推广
【已应用场景】：手机/平板，穿戴设备，穿戴设备，5G基站/路由器场景
【潜在应用场景】：光纤模块，智能座舱，智能电表，CPU/GPU时钟场景
【展品联系人】：徐家磊
【展品联系人手机号】：18756953425
【展品长度】：0.2
【展品宽度】：0.16
【展品高度】：0.075
【展品重量】：0.001
【参展要求】：因产品较小，需要提供放大镜，便于参观；提供盖板，不能用手触碰芯片；
【实物确认】：是
【参展状态】：线下+线上参展
【用户回复】：是
【是否是首展首发】：国内首发
【是否有意愿在安徽落地转化】：是
【期望参展板块】：新兴产业壮大展区/新一代信息技术（含集成电路）
【技术水平】：国内领先
【展示方式】：实物
【成果编码】：2026D1120
【单位性质】：企业
【企业类别】：高新技术企业,专精特新中小企业,专精特新“小巨人“企业
【统一社会信用代码】：91340100MA2MRLBJ06
【意愿落地城市】：合肥市
【成果领域】：新一代信息技术(含集成电路)
【荣誉与获奖】："1.国家高新技术企业； 2.2021年度合肥市高成长种子企业； 3.2021年度合肥市优质小微企业； 4.2021-2024年高新区瞪羚企业； 5.2022-2023年度第六届中国IC独角兽企业； 6.2024-2025年度第八届中国IC独角兽企业； 7.2024年度专精特新企业； 8.2025年工信部专精特新小巨人企业； 9.2025年安徽省企业研发中心； 10.2025年合肥市企业技术中心；
【是否有自主知识产权】：是
【项目阶段】：量产推广
【已应用场景】：手机/平板，穿戴设备，穿戴设备，5G基站/路由器场景
【潜在应用场景】：光纤模块，智能座舱，智能电表，CPU/GPU时钟场景
【展品联系人】：徐家磊
【展品联系人手机号】：18756953425
【展品长度】：0.2
【展品宽度】：0.16
【展品高度】：0.075
【展品重量】：0.001
【参展要求】：因产品较小，需要提供放大镜，便于参观；提供盖板，不能用手触碰芯片；
【实物确认】：是
【参展状态】：线下+线上参展
【用户回复】：是
