[00300700]集成电路块
技术详细介绍
FCBGA/BGA/LGA/DFN/QFN/LQFP/SOP等产品
【是否有意愿在安徽落地转化】：是
【期望参展板块】：新兴产业壮大展区/新一代信息技术（含集成电路）
【技术水平】：国内先进
【展示方式】：实物
【成果编码】：2026D2665
【单位性质】：企业
【企业类别】：专精特新“小巨人“企业,高新技术企业,专精特新中小企业,创新型中小企业
【统一社会信用代码】：91341700394369432D
【意愿落地城市】：池州市
【成果领域】：新一代信息技术(含集成电路)
【是否有自主知识产权】：是
【项目阶段】：量产推广
【已应用场景】：车规芯片
【潜在应用场景】：存储芯片
【合作诉求】：合作开发
【服务诉求】：落地产业化
【对接倾向】：企业
【展品联系人】：胡燕婷
【展品联系人手机号】：18356625127
【展品长度】：33
【展品宽度】：29
【展品高度】：1
【展品重量】：1
【实物确认】：是
【参展状态】：线下+线上参展
【用户回复】：是
【是否有意愿在安徽落地转化】：是
【期望参展板块】：新兴产业壮大展区/新一代信息技术（含集成电路）
【技术水平】：国内先进
【展示方式】：实物
【成果编码】：2026D2665
【单位性质】：企业
【企业类别】：专精特新“小巨人“企业,高新技术企业,专精特新中小企业,创新型中小企业
【统一社会信用代码】：91341700394369432D
【意愿落地城市】：池州市
【成果领域】：新一代信息技术(含集成电路)
【是否有自主知识产权】：是
【项目阶段】：量产推广
【已应用场景】：车规芯片
【潜在应用场景】：存储芯片
【合作诉求】：合作开发
【服务诉求】：落地产业化
【对接倾向】：企业
【展品联系人】：胡燕婷
【展品联系人手机号】：18356625127
【展品长度】：33
【展品宽度】：29
【展品高度】：1
【展品重量】：1
【实物确认】：是
【参展状态】：线下+线上参展
【用户回复】：是
