[00300743]龙芯3C6000
技术详细介绍
龙芯3C6000采用龙芯第四代微处理器架构，单硅片集成16个LA664处理器核，通过同时多线程技术支持32个逻辑核。基于龙链互连，龙芯3C6000支持三种不同数量硅片（S/D/Q）的封装形式，通过板级多路直连，最多可达到256个逻辑核规模，能够为不同应用场景提供充足运算能力，有效满足用户对单核高性能和多核高并发两方面的应用需求。
【是否是首展首发】：否
【期望参展板块】：新兴产业壮大展区/新一代信息技术（含集成电路）
【技术水平】：安全可靠等级Ⅱ级
【展示方式】：芯片水晶柱
【成果编码】：6
【单位性质】：民营企业
【企业类别】：有限责任公司
【统一社会信用代码】：91340100MA2T7MYQ4D
【成果领域】：集成电路
【荣誉与获奖】：2025人民匠心品牌宣传展示活动-人民匠心产品 2025年度信创世界年终评奖——最佳技术突破奖
【是否有自主知识产权】：有
【已应用场景】：服务器
【展品联系人】：黄宗艺
【展品联系人手机号】：18225872562
【展品长度】：15cm
【展品宽度】：15cm
【展品高度】：15cm
【实物确认】：是
【是否是首展首发】：否
【期望参展板块】：新兴产业壮大展区/新一代信息技术（含集成电路）
【技术水平】：安全可靠等级Ⅱ级
【展示方式】：芯片水晶柱
【成果编码】：6
【单位性质】：民营企业
【企业类别】：有限责任公司
【统一社会信用代码】：91340100MA2T7MYQ4D
【成果领域】：集成电路
【荣誉与获奖】：2025人民匠心品牌宣传展示活动-人民匠心产品 2025年度信创世界年终评奖——最佳技术突破奖
【是否有自主知识产权】：有
【已应用场景】：服务器
【展品联系人】：黄宗艺
【展品联系人手机号】：18225872562
【展品长度】：15cm
【展品宽度】：15cm
【展品高度】：15cm
【实物确认】：是
