[00300764]车规级高速CAN系统基础芯片
技术详细介绍
ICW1169是一款车规级模数混合芯片，用于汽车智能座舱等高速CAN通信节点，替代NXP1169。计划在车灯、BMS量产。 1、支持SPI高速通信，实现在线诊断。 2、集成2路高性能LDO，分别输出5V/250mA、5V/100mA，提供LDO的在线诊断(欠压、过压)。 3、集成高性能看门狗，支持多种运行模式、多种计数周期。 4、集成高速CAN收发器，在CANFD通信的数据加速段速度可达5 Mbit/s。 5、集成支持Local WAKE Pin本地唤醒，可配置WAKE Pin的唤醒边沿（上升沿、下降沿）。 6、支持跛行模式输出（LIMP OUTPUT），使得ECU的设计更加简洁、可靠。 7、支持多种运行模式(Standby、Normal、Sleep)；提供多种低功耗模式，降低系统功耗。
【是否是首展首发】：是
【是否有意愿在安徽落地转化】：是
【期望参展板块】：新兴产业壮大展区/新一代信息技术（含集成电路）
【技术水平】：国内领先
【展示方式】：实物+模型
【成果编码】：27
【单位性质】：民营
【企业类别】：民营企业
【统一社会信用代码】：91340100343918374P
【意愿落地城市】：合肥
【成果领域】：车规级信号链
【荣誉与获奖】：2025年获得中国汽车芯片联盟和中国电子报“2025年度创新力汽车芯片”创新成果奖、中国汽车芯片优秀供应商；获得上海市科技型中小企业技术创新资金项目立项
【是否有自主知识产权】：是
【项目阶段】：批量
【已应用场景】：汽车智能座舱、车灯、BCM、BMS（电池管理系统）
【潜在应用场景】：汽车智能座舱、车灯、BCM、BMS（电池管理系统）
【合作诉求】：/
【服务诉求】：/
【对接倾向】：/
【金融诉求】：融资5千万
【人才诉求】：缺少第三代半导体研发人才
【展品联系人】：梁启林
【展品联系人手机号】：15391763208
【展品长度】：5.5mm
【展品宽度】：3.5mm
【展品高度】：0.85mm
【展品重量】：2g
【参展要求】：/
【实物确认】：是
【是否是首展首发】：是
【是否有意愿在安徽落地转化】：是
【期望参展板块】：新兴产业壮大展区/新一代信息技术（含集成电路）
【技术水平】：国内领先
【展示方式】：实物+模型
【成果编码】：27
【单位性质】：民营
【企业类别】：民营企业
【统一社会信用代码】：91340100343918374P
【意愿落地城市】：合肥
【成果领域】：车规级信号链
【荣誉与获奖】：2025年获得中国汽车芯片联盟和中国电子报“2025年度创新力汽车芯片”创新成果奖、中国汽车芯片优秀供应商；获得上海市科技型中小企业技术创新资金项目立项
【是否有自主知识产权】：是
【项目阶段】：批量
【已应用场景】：汽车智能座舱、车灯、BCM、BMS（电池管理系统）
【潜在应用场景】：汽车智能座舱、车灯、BCM、BMS（电池管理系统）
【合作诉求】：/
【服务诉求】：/
【对接倾向】：/
【金融诉求】：融资5千万
【人才诉求】：缺少第三代半导体研发人才
【展品联系人】：梁启林
【展品联系人手机号】：15391763208
【展品长度】：5.5mm
【展品宽度】：3.5mm
【展品高度】：0.85mm
【展品重量】：2g
【参展要求】：/
【实物确认】：是
