[00300883]氮化硅陶瓷基板/覆铜板
技术详细介绍
氮化硅（Si₃N₄）高导热陶瓷基板是面向第三代半导体功率器件的关键封装材料，兼具高导热、高强度与高可靠性等综合优势。与主流海外氮化硅陶瓷基板相比，国产产品在导热性能、力学性能和电绝缘性能等核心指标上已实现对标超越，导热率可达 90–100 W/(m·K)，耐压绝缘，弯曲强度和抗热冲击能力处于国际先进水平，能够有效降低器件结温、提升功率密度与系统可靠性。在此基础上，通过材料体系与烧结工艺的自主优化，国产氮化硅陶瓷基板在保证性能一致性的同时，具备供应链自主可控、成本可控、交付周期更短等显著优势，可根据新能源汽车、光伏逆变、轨道交通及工业电源等应用需求进行定制化设计，为高功率器件封装提供高可靠、可规模化的国产替代解决方案。
【成果编码】20264453
【单位性质】高校
【统一社会信用代码】0000000
【是否是首展首发】国内首发
【是否有意愿在安徽落地转化】否
【期望参展板块】专题互动展区/重点高校
【技术水平】国际先进
【是否有自主知识产权】是
【项目阶段】量产推广
【展品联系人】陈鹏阳
【展品联系人手机号】18646025626
【展示方式】实物
【展品长度】20
【展品宽度】15
【展品高度】0.32
【展品重量】1
【实物确认】是
【状态】已审核，待遴选
【参展状态】线下+线上参展
【用户回复】是
【成果编码】20264453
【单位性质】高校
【统一社会信用代码】0000000
【是否是首展首发】国内首发
【是否有意愿在安徽落地转化】否
【期望参展板块】专题互动展区/重点高校
【技术水平】国际先进
【是否有自主知识产权】是
【项目阶段】量产推广
【展品联系人】陈鹏阳
【展品联系人手机号】18646025626
【展示方式】实物
【展品长度】20
【展品宽度】15
【展品高度】0.32
【展品重量】1
【实物确认】是
【状态】已审核，待遴选
【参展状态】线下+线上参展
【用户回复】是
