[00301122]大尺寸电子级金刚石
技术详细介绍
电子级金刚石是一种半导体材料，能够在高温、高压环境下稳定工作，具有高速操作的优势，因此被广泛应用于微处理器、高功率电子器件、电容器等领。MPCVD 金刚石单晶生长设备制造、金刚石基片长晶核心工艺、超低杂质高品级金刚石生长等核心技术，研发 20×20mm 大尺寸金刚石产品
【是否是首展首发】：国内首发
【是否有意愿在安徽落地转化】：是
【期望参展板块】：新兴产业壮大展区/新材料
【技术水平】：其他
【展示方式】：实物
【成果编码】：2026D1801
【单位性质】：企业
【企业类别】：创新型中小企业
【统一社会信用代码】：91340802MAD6943PXN
【意愿落地城市】：安庆市
【成果领域】：新材料
【是否有自主知识产权】：是
【项目阶段】：中试
【已应用场景】：CPU芯片散热
【潜在应用场景】：大尺寸电子级金刚石具有超高热导率、宽禁带、耐高温、抗辐射等优异性能，主要应用场景： 1. AI与数据中心芯片散热 2. 5G/6G通信及射频器件 3. 新能源汽车与功率电子 4. 高功率激光与光电子器件 5. 航空航天与极端环境装备 6. 量子信息与先进半导体器件
【合作诉求】：合作开发
【展品联系人】：李梅
【展品长度】：2
【展品宽度】：2
【展品高度】：0.5
【展品重量】：0.1
【实物确认】：是
【参展状态】：线下+线上参展
【用户回复】：是
【是否是首展首发】：国内首发
【是否有意愿在安徽落地转化】：是
【期望参展板块】：新兴产业壮大展区/新材料
【技术水平】：其他
【展示方式】：实物
【成果编码】：2026D1801
【单位性质】：企业
【企业类别】：创新型中小企业
【统一社会信用代码】：91340802MAD6943PXN
【意愿落地城市】：安庆市
【成果领域】：新材料
【是否有自主知识产权】：是
【项目阶段】：中试
【已应用场景】：CPU芯片散热
【潜在应用场景】：大尺寸电子级金刚石具有超高热导率、宽禁带、耐高温、抗辐射等优异性能，主要应用场景： 1. AI与数据中心芯片散热 2. 5G/6G通信及射频器件 3. 新能源汽车与功率电子 4. 高功率激光与光电子器件 5. 航空航天与极端环境装备 6. 量子信息与先进半导体器件
【合作诉求】：合作开发
【展品联系人】：李梅
【展品长度】：2
【展品宽度】：2
【展品高度】：0.5
【展品重量】：0.1
【实物确认】：是
【参展状态】：线下+线上参展
【用户回复】：是
