[00301197]晶圆（AOI）检测设备
技术详细介绍
本设备搭载AI智能检测算法，可对封装芯片及未封装晶圆进行高精度外观检测，能够准确识别多种缺陷类型，包括坏簇、异物、划伤、异色、Pad脏污、崩边等。系统可提供缺陷的详细位置坐标与尺寸信息，并支持高倍率复检（Review），确保缺陷识别与定位的精确性。
【成果编码】20264338
【单位性质】其他
【企业类别】高新技术企业
【统一社会信用代码】91340100MA8L8Q6Y15
【是否是首展首发】国内首发
【是否有意愿在安徽落地转化】是
【意愿落地城市】合肥市
【期望参展板块】新兴产业壮大展区/高端装备制造
【技术水平】国内先进
【是否有自主知识产权】是
【项目阶段】量产推广
【已应用场景】已应用在高德红外厂区
【潜在应用场景】晶圆AOI（自动光学检测）设备是半导体产业链的核心质检装备，凭借非接触式、高精度、高速全自动检测优势，可实现微米至纳米级缺陷识别与尺寸量测，贯穿晶圆制造、芯片封装、成品出厂全流程，同时覆盖第三代半导体、MEMS、先进封装等新兴领域。以下按前道晶圆制造、中道切割减薄、后道封装测试、新兴细分领域、质量管控与溯源五大维度，全面梳理其潜在应用场景，明确各场景核心需求与价值。
【对接倾向】企业
【展品联系人】周静
【展品联系人手机号】18756280960
【展示方式】实物
【展品长度】190
【展品宽度】190
【展品高度】200
【展品重量】1500
【参展要求】需要接电接气 自行拆装
【实物确认】是
【状态】已审核，待遴选
【参展状态】线上参展
【用户回复】是
【成果编码】20264338
【单位性质】其他
【企业类别】高新技术企业
【统一社会信用代码】91340100MA8L8Q6Y15
【是否是首展首发】国内首发
【是否有意愿在安徽落地转化】是
【意愿落地城市】合肥市
【期望参展板块】新兴产业壮大展区/高端装备制造
【技术水平】国内先进
【是否有自主知识产权】是
【项目阶段】量产推广
【已应用场景】已应用在高德红外厂区
【潜在应用场景】晶圆AOI（自动光学检测）设备是半导体产业链的核心质检装备，凭借非接触式、高精度、高速全自动检测优势，可实现微米至纳米级缺陷识别与尺寸量测，贯穿晶圆制造、芯片封装、成品出厂全流程，同时覆盖第三代半导体、MEMS、先进封装等新兴领域。以下按前道晶圆制造、中道切割减薄、后道封装测试、新兴细分领域、质量管控与溯源五大维度，全面梳理其潜在应用场景，明确各场景核心需求与价值。
【对接倾向】企业
【展品联系人】周静
【展品联系人手机号】18756280960
【展示方式】实物
【展品长度】190
【展品宽度】190
【展品高度】200
【展品重量】1500
【参展要求】需要接电接气 自行拆装
【实物确认】是
【状态】已审核，待遴选
【参展状态】线上参展
【用户回复】是
