[00301203]超低介LTCC材料
技术详细介绍
基于 LTCC 技术的 5G毫米波小型基站及周边设备的无线射频前端模组、基材以及天线封装具有高频特性优、设计复杂度低的特点，且集成化优势明显。与传统 LTCC 材料介电常数 6~20 相比，超低介 LTCC材料的介电常数更低，能够赋予天线更多的设计自由度，特别在28GHz、39GHz 等毫米波频段的收发元件上，可发挥出色的性能。中国电科第43研究所联合合肥工业大学、安徽工程大学解决了超低介LTCC生瓷带材料配方设计、生瓷带流延、应用验证等关键技术问题，开发的新型超低介LTCC材料在毫米波频段（20-50GHz)具有优异的介电性能（介电常数≤4，介电损耗≤0.0015），且抗折强度高、耐酸性高，满足新能源汽车毫米波雷达封装基板、5G 通信基站 AIP 天线、毫米波 LTCC 滤波器等封装射频组件及器件的低成本、高可靠的应用需求。
【成果编码】20260474
【单位性质】科研院所
【统一社会信用代码】12100000485034451F
【是否是首展首发】国内首展
【是否有意愿在安徽落地转化】是
【意愿落地城市】合肥市
【期望参展板块】新兴产业壮大展区/低空经济和商业航天
【技术水平】国际先进
【是否有自主知识产权】是
【项目阶段】工程样机/样品
【已应用场景】毫米波LTCC滤波器。
【潜在应用场景】毫米波AIP天线、车载122GHz雷达封装基板、星载T/R组件封装基板。
【服务诉求】应用场景对接
【对接倾向】企业
【展品联系人】吕洋
【展品联系人手机号】15375081018
【展示方式】实物
【展品长度】22
【展品宽度】22
【展品高度】2
【展品重量】1
【参展要求】无。
【实物确认】是
【状态】已审核，待遴选
【参展状态】线下+线上参展
【用户回复】是
【成果编码】20260474
【单位性质】科研院所
【统一社会信用代码】12100000485034451F
【是否是首展首发】国内首展
【是否有意愿在安徽落地转化】是
【意愿落地城市】合肥市
【期望参展板块】新兴产业壮大展区/低空经济和商业航天
【技术水平】国际先进
【是否有自主知识产权】是
【项目阶段】工程样机/样品
【已应用场景】毫米波LTCC滤波器。
【潜在应用场景】毫米波AIP天线、车载122GHz雷达封装基板、星载T/R组件封装基板。
【服务诉求】应用场景对接
【对接倾向】企业
【展品联系人】吕洋
【展品联系人手机号】15375081018
【展示方式】实物
【展品长度】22
【展品宽度】22
【展品高度】2
【展品重量】1
【参展要求】无。
【实物确认】是
【状态】已审核，待遴选
【参展状态】线下+线上参展
【用户回复】是
