[00301237]面向未来芯片的超滑生长革命：低维碳材料与器件技术
技术详细介绍
开创原位封装新范式，创石墨烯纳米带性能世界纪录。开创原子层间滑移原位封装生长新范式，突破了高质量半导体性石墨烯纳米带的制备瓶颈。该技术实现了超长、超窄的石墨烯纳米带在六方氮化硼（h-BN）层间的嵌入式生长，形成了独特的“原位封装”结构。此结构有效隔绝了环境干扰，保护了纳米带的本征特性。基于此制备的场效应晶体管在室温下展现出国际最高性能，载流子迁移率高达4,600 cm²V⁻¹s⁻¹，开关比达10⁶。该成果发表于2024年《Nature》期刊，并被《中国科学报》头版头条报道。 2、实现手性一致碳纳米管阵列，攻克领域关键难题。首创“滑移自组装”生长技术，攻克了诺贝尔奖得主Smalley教授在2001年提出的碳纳米管制备领域难题之一。该技术利用h-BN原子级平整且超润滑的表面，使得生长出的碳纳米管可自由滑动并自组装，在国际上首次直接生长出由单一手性半导体性碳纳米管平行、紧密排列形成的范德华晶体。基于此阵列构建的晶体管性能卓越，载流子迁移率接近2,000 cm²V⁻¹s⁻¹，开关比达10⁷，电流承载能力大于6.5 mA/μm，优于国际半导体技术路线图对未来硅基电路的预期指标。
【成果编码】20264312
【单位性质】高校
【统一社会信用代码】1210000042500615X0
【是否有意愿在安徽落地转化】否
【期望参展板块】专题互动展区/重点高校
【技术水平】国内领先
【是否有自主知识产权】是
【项目阶段】重大理论突破
【展品联系人】华黎明
【展品联系人手机号】13916545390
【展示方式】展板
【实物确认】否
【状态】已审核，待遴选
【参展状态】线下+线上参展
【用户回复】是
【成果编码】20264312
【单位性质】高校
【统一社会信用代码】1210000042500615X0
【是否有意愿在安徽落地转化】否
【期望参展板块】专题互动展区/重点高校
【技术水平】国内领先
【是否有自主知识产权】是
【项目阶段】重大理论突破
【展品联系人】华黎明
【展品联系人手机号】13916545390
【展示方式】展板
【实物确认】否
【状态】已审核，待遴选
【参展状态】线下+线上参展
【用户回复】是
