[00301262]聚芳醚腈电子薄膜
技术详细介绍
聚芳醚腈电子薄膜（刘孝波教授团队） 1、核心技术关键词：聚芳醚腈、氰基功能化、耐高温介电薄膜、纳米复合（石墨烯/钛酸钡/氮化硼）、界面工程、自阻燃隔膜 2、核心团队：电子科技大学刘孝波教授（俄罗斯自然科学院外籍院士、“百人计划”入选者）。团队专注“芳腈基聚合物”研究，承担多项国家项目，发表SCI论文600余篇，授权发明专利80余项。 3、技术特点： 本征高性能：分子链含强极性氰基，玻璃化转变温度>360℃，无卤阻燃达V-0级，本征介电常数~4.0。 性能可调控：通过分子设计调控结构与加工性；借助纳米复合（如氰基化石墨烯、氮化硼定向排列），介电常数可提升至11-28.5，损耗低至0.02。 多功能集成：采用界面原位生长、相转化等工艺，开发出高储能密度介电膜、高锂离子迁移数（0.81）电池隔膜等。 4、解决问题： 耐热与功能兼顾：突破传统聚合物耐热不足瓶颈，满足电子器件高温应用需求。 介电矛盾：通过填料取向协同提升介电常数与击穿强度，储能密度提高2.5倍。 电池安全：自阻燃特性与抑制锂枝晶功能，显著提升锂电池安全与循环寿命。 国产替代：打破国外垄断，为战略领域提供自主高性能基础材料。
【成果编码】20261552
【单位性质】企业
【企业类别】潜在独角兽企业
【统一社会信用代码】91330802MAD1R0FB4Y
【是否是首展首发】国内首发
【是否有意愿在安徽落地转化】是
【意愿落地城市】合肥市
【期望参展板块】新兴产业壮大展区/新材料
【技术水平】国际先进
【是否有自主知识产权】是
【项目阶段】中试
【对接倾向】企业
【金融诉求】VC投资
【展品联系人】姜燕萍
【展品联系人手机号】15067008228
【展示方式】实物
【展品长度】1000
【展品宽度】30
【展品高度】0
【展品重量】20
【实物确认】是
【状态】已审核，待遴选
【参展状态】线上参展
【用户回复】未确定
【成果编码】20261552
【单位性质】企业
【企业类别】潜在独角兽企业
【统一社会信用代码】91330802MAD1R0FB4Y
【是否是首展首发】国内首发
【是否有意愿在安徽落地转化】是
【意愿落地城市】合肥市
【期望参展板块】新兴产业壮大展区/新材料
【技术水平】国际先进
【是否有自主知识产权】是
【项目阶段】中试
【对接倾向】企业
【金融诉求】VC投资
【展品联系人】姜燕萍
【展品联系人手机号】15067008228
【展示方式】实物
【展品长度】1000
【展品宽度】30
【展品高度】0
【展品重量】20
【实物确认】是
【状态】已审核，待遴选
【参展状态】线上参展
【用户回复】未确定
