[00301474]极低轮廓HVLP电子铜箔
技术详细介绍
极低轮廓HVLP电子铜箔，是专为高频高速电路开发的高端基础材料，广泛应用于AI人工智能服务器、5G通信及物联网设备等领域。该产品通过自主开发生箔复合添加剂及大电流电沉积、纳米级微细瘤化电沉积、新型复合偶联剂和高耐热表面阻挡层处理等核心技术和工艺，攻克了“极低轮廓与剥离强度相互制约”、“高温耐热性差”、“电性能差”等行业重大“卡脖子”技术难题，保障了产业链关键环节的自主可控，填补了国内空白。产品具有传送信号损失低、阻抗小等优良介电特性，在信号传输过程中能更大程度地保证信号的完整性，降低损耗；在高湿热恶劣环境下还能保证5G通讯和AI设备稳定正常运行。其关键技术指标与国际顶尖极低轮廓铜箔供应商性能一致，主要包括：毛面表面粗糙度Rz≤2.0μm，剥离强度≥0.50N/mm；抗拉强度≥210MPa（常温），≥110MPa（180℃）；延伸率≥6.0%（常温），≥5.0%（180℃）。
【是否有意愿在安徽落地转化】：是
【期望参展板块】：传统产业焕新展区
【技术水平】：国内先进
【展示方式】：实物
【成果编码】：2026D4139
【单位性质】：企业
【企业类别】：国企
【统一社会信用代码】：91341700MA2N8LN173
【意愿落地城市】：合肥市
【成果领域】：有色金属
【是否有自主知识产权】：是
【项目阶段】：量产推广
【展品联系人】：华睿清
【展品长度】：297
【展品宽度】：21
【展品高度】：297
【展品重量】：0.1
【实物确认】：是
【是否有意愿在安徽落地转化】：是
【期望参展板块】：传统产业焕新展区
【技术水平】：国内先进
【展示方式】：实物
【成果编码】：2026D4139
【单位性质】：企业
【企业类别】：国企
【统一社会信用代码】：91341700MA2N8LN173
【意愿落地城市】：合肥市
【成果领域】：有色金属
【是否有自主知识产权】：是
【项目阶段】：量产推广
【展品联系人】：华睿清
【展品长度】：297
【展品宽度】：21
【展品高度】：297
【展品重量】：0.1
【实物确认】：是
