[00301567]低温芯片/晶圆键合机
技术详细介绍
键合机是应用在集成电路封装工艺中的重要设备，主要作用是将芯片、晶圆、基板等进行相互键合、互连，实现器件的固定保护、导电、散热等功能。目前传统的键合工艺需要在较高的温度下进行，这会导致封装后的芯片、器件的性能下降，成本增加等问题。本项目提出的低温芯片/晶圆键合设备采用催化甲酸气体及等离子体处理等方式获得洁净的材料表面，实现低温下的晶圆、芯片等的键合，可有效降低键合工艺温度，提高键合质量。低温芯片/晶圆键合设备在先进封装、HBM存储器件、半导体复合基板、功率电子、MEMs等半导体新型应用领域有着广泛的应用前景。
【成果编码】20263504
【单位性质】高校
【统一社会信用代码】12340000485002265R
【是否有意愿在安徽落地转化】是
【意愿落地城市】合肥市
【期望参展板块】专题互动展区/重点高校
【技术水平】国际先进
【是否有自主知识产权】是
【项目阶段】工程样机/样品
【展品联系人】刘润妍
【展品联系人手机号】18956462517
【展示方式】展板
【实物确认】否
【状态】已审核，待遴选
【参展状态】线上参展
【用户回复】是
【成果编码】20263504
【单位性质】高校
【统一社会信用代码】12340000485002265R
【是否有意愿在安徽落地转化】是
【意愿落地城市】合肥市
【期望参展板块】专题互动展区/重点高校
【技术水平】国际先进
【是否有自主知识产权】是
【项目阶段】工程样机/样品
【展品联系人】刘润妍
【展品联系人手机号】18956462517
【展示方式】展板
【实物确认】否
【状态】已审核，待遴选
【参展状态】线上参展
【用户回复】是
