[00301673]8英寸氮化镓外延片
技术详细介绍
氮化镓作为第三代半导体材料的代表，具有宽禁带、高电子迁移率和高击穿电场等优异特性。相比传统的硅基材料，硅基氮化镓器件能够在更高的频率、更高的功率和更高的温度下工作，显著提升了电子设备的性能。本产品性能达到国际先进水平，翘曲值小于30um，厚度飞均匀性低于1.5%，XRD测得的002和102半高宽分别不高于500/900arcsec。通过 8 英寸晶圆的制造工艺，该产品能够实现更高的芯片集成度和更低的制造成本，为氮化镓技术的广泛应用提供了有力支持。 在应用方面，硅基氮化镓可用于 5G 通信基站、新能源汽车充电桩、高效电源管理等领域，为这些领域的技术升级和产品创新提供关键支撑。
【是否是首展首发】：否
【是否有意愿在安徽落地转化】：是
【期望参展板块】：科技服务业展区(除科技金融）
【技术水平】：国际先进
【展示方式】：实物
【成果编码】：线下补报
【单位性质】：科研院所
【统一社会信用代码】：12340200MB1431478J
【意愿落地城市】：芜湖
【成果领域】：新一代半导体
【荣誉与获奖】：无
【是否有自主知识产权】：是
【项目阶段】：中试
【已应用场景】：数据中心，手机快充，工业电源，新一代移动通讯
【潜在应用场景】：高效电源管理领域
【合作诉求】：合作开发
【服务诉求】：落地产业化
【对接倾向】：企业
【金融诉求】：VC投资
【人才诉求】：无
【展品联系人】：陈兴
【展品长度】：20
【展品宽度】：20
【展品重量】：0.5
【参展要求】：暂无
【实物确认】：是
【是否是首展首发】：否
【是否有意愿在安徽落地转化】：是
【期望参展板块】：科技服务业展区(除科技金融）
【技术水平】：国际先进
【展示方式】：实物
【成果编码】：线下补报
【单位性质】：科研院所
【统一社会信用代码】：12340200MB1431478J
【意愿落地城市】：芜湖
【成果领域】：新一代半导体
【荣誉与获奖】：无
【是否有自主知识产权】：是
【项目阶段】：中试
【已应用场景】：数据中心，手机快充，工业电源，新一代移动通讯
【潜在应用场景】：高效电源管理领域
【合作诉求】：合作开发
【服务诉求】：落地产业化
【对接倾向】：企业
【金融诉求】：VC投资
【人才诉求】：无
【展品联系人】：陈兴
【展品长度】：20
【展品宽度】：20
【展品重量】：0.5
【参展要求】：暂无
【实物确认】：是
