[00301772]球形氮化铝粉体
交易价格:
面议
所属行业:
检测仪器
类型:
发明专利
技术成熟度:
通过中试
专利所属地:中国
专利号:
交易方式:
完全转让
许可转让
技术入股
联系人:
刘嘉仪
进入空间
所在地:
湖南省娄底市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
球形氮化铝粉体是一种高性能陶瓷粉体材料。新产品具有显著的三大核心特征:粒径细小且分布均匀、氧含量低、整体纯度高。其独特的球形形貌与优异的理化性能,使其成为高端导热与绝缘应用的理想选择。 功能用途: 高导热填料:主要用于制备高导热电子封装材料、导热垫片、导热凝胶、导热脂及高分子复合材料,应用于5G通信设备、高性能计算芯片、LED照明、新能源汽车功率模块等领域,有效解决散热问题。 陶瓷基板原料:用于制备高导热氮化铝陶瓷基板,是半导体功率器件、激光器、集成电路的关键散热基板材料。 其他应用:可用于制备耐高温、耐腐蚀、高绝缘的特殊结构陶瓷部件。 主要的技术特点在于:粒度小,分布窄,球形度高,氧含量低,纯度高。 优势:作为新一代高性能粉体,其综合性能(导热、绝缘、可靠性)优于市场上常见的普通规格粉体及部分竞品氧化铝粉体,满足高端电子散热领域日益增长的苛刻需求。
【是否有意愿在安徽落地转化】:否
【期望参展板块】:专题互动展区/中部地区
【技术水平】:国际领先
【展示方式】:实物
【成果编码】:2026D3673
【单位性质】:企业
【企业类别】:国企
【统一社会信用代码】:91431300MAD2AXGB9G
【成果领域】:新材料
【是否有自主知识产权】:是
【项目阶段】:中试
【已应用场景】:先进半导体基板,散热陶瓷产品,导热填料
【合作诉求】:合作开发
【对接倾向】:企业
【人才诉求】:寻找相关下游开发人才,寻找粉体行业内的国际销售人才,寻求国际合作。
【展品联系人】:尹隆康
【展品长度】:7.3
【展品宽度】:8
【展品高度】:13.8
【展品重量】:0.5
【实物确认】:是